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NVIDIA 硅光技术

光电一体封装的网络交换机，更低功耗，更高效率和可靠性

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简介
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简介

推动代理式 AI 时代网络的变革

采用集成硅光技术的 NVIDIA 光电一体封装(CPO) 交换机是代理式 AI 时代全球领先的网络解决方案。 NVIDIA 的CPO 创新技术将插拔式的光模块替换为与 ASIC 一体化封装的硅光器件，与传统网络相比，可将现有能效提高 3.5 倍，网络可靠性提高 10 倍，部署时间缩短 1.3 倍。

基于 NVIDIA CPO 的网络可简化管理和设计，并增强计算基础设施的性能。这些优势对于实现未来百万级 GPU AI 工厂的大规模部署至关重要。

NVIDIA 宣布推出全新光电一体封装的硅光网络交换机

NVIDIA 的 CPO 技术可节约 3.5 倍的能耗，将网络可靠性提高 10 倍，对扩展到数百万 GPU，跨地域的 AI 工厂至关重要。

阅读新闻稿

NVIDIA 光电一体封装技术详解

了解基于 NVIDIA 硅光网络的新型网络交换机。

产品供应

NVIDIA CPO 架构

NVIDIA Quantum-X Photonics

基于 200G 光电一体封装的 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 平台。

NVIDIA Spectrum-X Photonics

基于 200G 光电一体封装的 NVIDIA Spectrum-X™ 以太网平台。

优势

适用于大规模基础设施组网

NVIDIA 的 CPO 技术优势众多，对扩展到数百万 GPU 的 AI 工厂至关重要。

降低功耗

NVIDIA CPO 技术可大幅降低网络功耗，与可插拔光模块相比，可将能效提高 3.5 倍。

更高的可靠性

在代理式 AI 所需的大规模场景，与可插拔光模块相比，NVIDIA CPO 技术将可靠性提高 10 倍。

更快部署

NVIDIA CPO 技术可简化数据中心网络安装和维护，使产生洞察的时间缩短 1.3 倍。

超低延迟休眠状态

NVIDIA CPO 技术不再需要数字信号处理 (DSP) 放大器，降低了网络延迟。

更低的总体拥有成本

NVIDIA CPO 技术消除了对可插拔光模块的需求，简化了物料清单并降低成本。

更易于维护

与可插拔光模块相比，NVIDIA CPO 技术需要的组件更少，更易于安装和更换。

产品

采用硅光技术的 NVIDIA 交换机

Quantum-X 光交换机

NVIDIA Quantum-X800 平台正在扩展至基于 CPO 技术的新型交换机。第一款产品是 Q3450-LD，拥有 144 个 800 千兆/秒 (Gb/s) InfiniBand 端口。这种突破性的交换机采用液冷设计，可对板载硅光器件进行高效散热。 NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand 交换机支持新的网络创新技术，可扩展至前所未有的规模，在无阻塞两层胖树拓扑下以 800Gb/s 的速度连接至 10,000 多个 GPU。

详细了解 Quantum-X Photonics 光交换机

Spectrum-X Photonics 交换机

NVIDIA 也正在 Spectrum-X 以太网交换机上实现 CPO 技术。其中一款型号配有 512 个 800 Gb/s 的以太网端口，另一款型号则配有 128 个 800 Gb/s 的以太网端口。

相关系统即将推出。

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